苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。
【文章摘要】苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。
苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。
【文章摘要】苹果和三星旷日持久的专利战还未结束,苹果又出杀手锏,近日《韩国时报》报道,苹果A7芯片将于2014年上半年亮相,芯片的研发正在秘密进行。而此次将彻底摆脱三星,生产过程也不会有三星参与,因为苹果已经转向与台湾半导体制造商台积电进行合作。